孔内镀铜测厚仪

详细资料请致电：

手提式PCB孔内镀铜测厚仪:
本产品适用于在生产过程中测量线路板孔内镀铜厚度及铜箔厚度，
手提式，便于携带，多种探头可选，满足不同客户需求，

仪器特点：

无论已刻蚀还是未刻蚀的底板均可很快地测量孔内镀铜厚度

  大屏幕液晶显示，坚固耐用的键盘，交直流两用

  坚固的镀钛探头，可进行湿板测量，不会腐蚀探头。
 
  式涡流设计，减少了因表铜面或蚀刻垫之敏感而影响准确性

  可存储15000个测量数据，具统计功能及统计图，RS232接口。

技术参数：

孔铜测量范围：2~100μm

测量孔径范围：φ0.45~0.6mm（A型探头）

              φ0.6~0.8mm（B型探头）

              φ0.8~2.0mm（C型探头）

铜箔测量范围：15~100μm（铜泊探头