超声搪锡是超声波在锡溶液中产生空化作用并形成*的冲击波,使被搪锡的金属表面氧化物剥离,从而使锡牢固的搪在金属表面上。
搪锡时应用注意事项:
1、由于电子元器件内部不能耐强高温,因此搪锡时速度要快,且元器件引脚根部应该用散热较快的金属镊子夹住,以防高温传入器件内部而使内部引线脱焊或损坏。
2、锡缸表面产生的氧化物应经常除去,以保证搪锡质量,使用1-2周后,应清除积聚在换能器工作面周围及锡缸内壁的金属氧化物,以保证良好的超声传输及热传导。
3、对元器件搪锡,可选用焊锡量较高的锡料为好。如选用801抗氧化锡可大大减少氧化物产生。一般纯锡焊剂有较好的湿润且有良好的抗腐蚀性。对于铝制元件或是铝制导线、电缆的搪锡,在锡料中可加入少量的锌,因为锌是在铝中具有较大溶解度的金属,在含盐的空气中可有效减少腐蚀性,可以消除粒间穿透。
4、由于聚能器的变幅杆在搪锡中受到超声空化腐蚀,端面会出现麻点或凹坑,严重时会影响正常工作,腐蚀严重时需要更换新工具头。
5、焊锡液面高度的调节以刚好没过工具头为佳,液面太高,搪锡效果查,液面太低,如果超声功率调节过大,表面易产生超声喷雾。
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