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树脂基活性复合物电气绝缘试验要求

2022

03-08

10:07:32

 485

来源：北京北广精仪仪器设备有限公司

　　GB/T2035-2008 塑料术语及其定义；

　　GB/T2900.5-2002 电工术语绝缘固体、液体和气体；

　　ISO4597-1:1983 塑料环氧树脂硬化剂第1部分：命名；

　　GB/T15022.2-2007 电气绝缘用树脂基活性复合物第2部分：试验方法；

　　树脂符号代码

　　浸渍复合物IC

　　上述有关符号代码可用作产品种类的简称。根据实际需要，可以增补更多的相关符号代码。

　　——埋封复合物 EBC

　　——灌注复合物PC

　　GB/T1844.1-2008 塑料符号和缩略语第2部分：填充及增强材料；

　　包封复合物ECC

　　IEC61006:2004 电气绝缘材料测定玻璃化转变温度的试验方法；

　　GBT15022.1-2009电气绝缘树脂基活性复合物第1部分：定义及一般要求

　　有机硅SI

　　上述有关符号代码可用作聚合物名称的缩写。根据实际需要，可以增补更多的符号代码。有关填料和增强材料的符号代码见GB/T1844.2-2008.

　　GB/T15022的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要求。

　　有关环氧树脂固化剂和催化剂的命名见ISO4597-1:1983。可从GB/T2900.5-2002或GB/T2035-2008中获得合适定义。

　　丙烯酸类A

　　表 2 基本树脂

　　在其固化反应中实际上没有挥发性物质逸出，活性复合物是无溶剂的。在树脂的固化过程中，可能

　　命名根据组成和活性，复合物可以在室温或高温下固化。通过固化反应可生成刚性、柔性或弹性固化物。

　　本部分不包括用作涂敷粉末的活性复合物，本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分，其常用范围见表1.

　　如硬化剂、催化剂、抑制剂或活性稀释剂，以及含有或不含有填料和某些添加剂的鸿树脂混合物。

　　环氧EP

　　应用符号代码

　　——用于滴浸ICT

　　——用于真空压力浸渍VPI

　　GB/T1844.1-2008 塑料符号和缩略语第1部分：基础聚合物及其特征性能；

　　特定复合物是根据所含树脂本身或主要活性部分的组成而命名。常用的树脂见表2.有关树脂和聚合物的符号及其特性见GB/T1844.1-2008。

　　不饱和聚酯UP

　　表 1 复合物常用范围

　　所有的活性复合物都是无溶剂的，但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联反应。

　　聚氨酯PUR

　　——用于沉浸 ICD

　　当需要更为专用的下定义时，其措词应尽可能接近GB/T2900.5-2002或GB/T2035-2008。活性复合物 reactive compound 含有其他活性组分。

　　浇铸复合物CC

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