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东莞市金助电子材料有限公司
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产品简介：X-1003XG本系列助焊剂属于中固含量免洗消光无铅助焊剂
X-1003XG本系列助焊剂属于中固含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化特等调配而成的消光助焊剂。它具有的高可焊性和可靠性，在底部SMT组件桥接，孔洞填充及锡珠方面性能*。
对于电子零件ASSGNBLY这种商质量无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国际工业标准ANSI/J-STD-004，日本工业标准JIS-Z-3283-2001，德国工业标准DIN1707和国家标准GB/T9491-2002，产品均通过SGS检测。
可焊性，焊点饱满，透锡性优良，特别是针对焊点密集的PCB在过波峰焊能有效降低連锡，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗值高，流平性好，焊接后流平性好、快干、无粘性，能板上形成一种均匀的树脂保护膜，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，有效降低眼睛视觉疲劳，提升操作员目检品质。且绝缘阻抗值较高，并能有效的降低过双波峰是引起的連锡拉尖。
（1）光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。
（2）高绝缘阻抗值。
（3）少烟、不污染环境、不影响人体健康。
（4）可通过严格的铜镜测试。
（5）焊后残留能在PCB板上形成一层保护膜，成膜均匀、绝缘阻抗高、不吸潮。
镀金板、镀镍板、喷锡板、裸铜板、OSP板等材质的产品，如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、视听产品或焊后面积较大的电子产品。
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