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浙江圣石激光科技股份有限公司
设备介绍:
搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业割机。采用激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。纳秒激光切割设备可广泛应用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。皮秒激光切割设备适用于LCP、FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等新型材料的加工,满足无碳化的需求。
设备优势:
1、采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀;
2、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、寿命长、精度高;
3、进口高功率激光器,加工速度快、稳定性高且使用寿命长;
4、进口振镜扫描头,长期使用温漂低,精度稳定;
5、采用高负压空机吸附产品,保证定位稳定性;
6、配置自动对位CCD及视觉镜头,能精确识别各种Mark点。
应用范围:
1、FPC、PCB、Micro SD (TF)卡等线路板的精细切割;定深挖槽、钻孔;
2、摄像头模组切割,覆盖膜切割;
3、指纹识别模组、晶片切割等。
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