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浙江圣石激光科技股份有限公司


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紫外(纳秒/皮秒)精密切割机

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产品简介

详细介绍

设备介绍:

搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业割机。采用激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。纳秒激光切割设备可广泛应用于FPCPCBMicro SD(TF)卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。皮秒激光切割设备适用于LCPFPCPCBMicro SD(TF) 卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等新型材料的加工,满足无碳化的需求。

设备优势:

1、采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀;

2、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、寿命长、精度高;

3、进口高功率激光器,加工速度快、稳定性高且使用寿命长;

4、进口振镜扫描头,长期使用温漂低,精度稳定;

5、采用高负压空机吸附产品,保证定位稳定性;

6、配置自动对位CCD及视觉镜头,能精确识别各种Mark点。

应用范围:

1FPCPCBMicro SD (TF)卡等线路板的精细切割;定深挖槽、钻孔;

2、摄像头模组切割,覆盖膜切割;

3、指纹识别模组、晶片切割等。


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