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北京时代创合科技有限公司
CDJ-C北京时代测厚仪检测过程其过程类似于电镀,但电化学反应的方向相反,是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属,而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠,仪器使用简便。CDJ-C电解测厚仪测量操作由仪器的指令自主完成,操作者不需要专业知识。
CDJ-C电解测厚仪测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属,而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠,仪器使用简便。测量操作由仪器的指令自主完成,操作者不需要专业知识。
电解法又是能够测量复合镀层、多层镀层的方法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镊、铬等。
测量镀种:装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍
测量范围: 0~35μm(保证精度情况下,更厚镀层也可测量,误差会逐渐变大)
CDJ-C电解测厚仪数据采集器 1个
2.如有必要,请您留下您的详细!
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