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盛美科（成都）科技有限公司
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工作原理
除尘系统在清洁头前端装有去除静电装置，材料首先被除去静电，然后进入清洁头;清洁头两侧为吸气，中间吹气，通过系统发出强烈的气流，在卷材表面产生高频短波震荡;高频震荡的产生可有效破坏材料表面的临界层， 清除卷材表面的灰尘和杂质。
气动原理除尘头特点：
Ø 同时清除材料两面的灰尘和杂质;
Ø 两吸一吹设计，二次除尘，除尘率高;
Ø 短波震荡的产生有效破坏了卷材的表
CH10/20-VPV（普通双面除尘头）
适用于中宽幅面等各种材料，目前广泛用于烟包行业、印刷 行业、锂电行业。造纸机、复卷分切、复合机、机组式印刷机等 各种安装空间充足的设备。
CH 10/20-VUV （超声波双面除尘头）
广泛适用各种场合、各种材料的通用型除尘头。除尘率高，适 用于低中高速、小颗粒灰尘量大、安装空间充足场合。一般用 光学膜、锂电各种高功能性行业及高要求材料。
SH10/20（普通单面除尘头）
体积小巧紧凑，除尘率高。适用于低中速、低张力、灰尘颗 粒较大量少、安装空间有限的场合。一般用于印刷、复合、 分切、涂布设备。
SH10/20-VUV （超声波单面除尘头）
广泛适用各种场合、各种材料的通用型除尘头。体积小巧紧凑, 除尘率高。适用于低中高速、低张力、小颗粒灰尘量大、安装空 间有限的场合。一般用于光学薄膜、锂电池隔膜等各种高功能 性薄膜及高要求材料。
FH
（普通单面片材除尘头）
体积小巧紧凑，除尘率高。适用于 灰尘颗粒较大，肉眼可见去除要求 的普通除尘。
FH-VUV
（超声波单面片材除尘头） 超声波除尘方案，适 用于小颗粒灰尘去除，适用于大 多数高标准除尘需求。
FH-UVU
（双超声波单面片材除尘头） 该产品适用于标准1微米级别 的除尘需求，釆用UVU结构，两个 超声波发生配置腔体，一个吸风腔体，去除细微粉尘杂质。
除尘头 | 除尘原理 | 去除杂质大小 | 材料宽度 | 典型行业 | |
FH10-VPV | 高压风刀 | 10微米以上 | <2000mm | 窄幅/中幅 | 广泛适用各种通用型卷材的 涂布、分切、印刷、复合等工位 除尘、性价比高 |
FH20-VPV | 咼压风刀 | 2000-8000mm | 宽幅 | ||
FH10-VUV | 超声波 | 5微米以上 | <2000mm | 窄幅/中幅 | 适用于各类卷材，如光学 膜、锂电隔膜，锂电极片等加 工过程 |
FH20-VUV | 超声波 | 2000-8000mm | 宽幅 | ||
FH10-UVU | 双超声波 | 1微米以上 | <2000mm | 窄幅/中幅 | 适用于各类片材，如液晶 显示屏、光学膜片、半导体材 料等。 |
FH20-UVU | 双超声波 | 2000-8000mm | 宽幅 | ||
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