LED贴片0805灯珠全色系发光二极管led灯珠 返回列表页

RoHS Compliant

　　LED贴片0805灯珠全色系发光二极管led灯珠

　　LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍"'。热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于

　　空间小的应用，这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的

　　结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。