镀层测厚仪 返回列表页

  镀层测厚仪FT110电镀测厚机与以往的镀层厚度仪相同，适用于各种应用程序，同时通过增加新功能以提高可操作性和测量性能，从而大幅缩短从准备样品到完成所有处理的时间。提供符合客户需求的多种选配功能，可根据需要选择适合的仪器配置。

采用新功能，以提高可操作性

  实现以往镀层厚度测量仪未能实现的测量位置功能，并大幅缩减条件设置等繁琐步骤。

  可从整个样品（250mm*200mm）的广域图像中，一键测量位置。可通过与以前的狭域图像进行联动，以精确位置。多点测量的定位性能得到大幅提升。

  对于存在阶梯或高度差的样品，可在3秒内自动调节摄像头的焦点（自动对焦），自动将光源移动至位置（自动接近）。（适用于80mm以内的阶梯或高度差）

  对存在阶梯或高度差的样品采用自动对焦系统和新FP法，可以在不处理样品、不更改条件设置的情况下进行测量。（适用于80mm以内的阶梯或高度差。