产品特点测量范围-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技术表压型 SOP或DIP封装形式适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压或负压测量适用于无腐蚀性的气体芯片可两面受压

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型工作温度范围: -30℃～+100℃ 适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压

产品特点测量范围 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技术绝压型小尺寸 陶瓷基板加金属盖板结构、可防水防油

产品特点测量范围0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技术绝压型适用于无腐蚀性的气体工作温度范围: -30℃～+100℃小尺寸

产品特点测量范围-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技术表压型工作温度范围: -30℃～+100℃适用于无腐蚀性的干燥气体芯片可两面受压

产品特点测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式优异的稳定性、线性度、温漂特性开环结构

产品特点测量范围-100…0kPa～700kPa…5000kPa压阻式原理SOI 结构、耐高温绝压或表压形式低温漂优异的稳定性、线性恒压、恒流供电可选择

产品特点测量范围-100…0～7kPa…200kPa压阻式裸芯片表压形式优异的稳定性、线性度、温漂特性开环结构

产品特点测量范围-100…0～40kPa…200kPa压阻式原理表压形式优异的稳定性、线性度、温漂特性开环结构

产品特点测量范围 0～100kPa…2000kPa压阻式原理绝压形式硅-硅键合结构优异的稳定性、线性度小尺寸、高性价比