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ASML二手现货DUV光刻机XT:400L,分辨率350nm,产能230wph。
除了提高生产力之外,XT:400L 还引入了新的选项来帮助具有高拓扑结构(例如 3D-NAND)和小型 CD 和 CDU(例如逻辑或模拟应用中的关键层)的高级应用。
与之前的型号一样,XT:400L 是一款双级光刻系统,专为批量生产 200 毫米和 300 毫米晶圆而设计,分辨率低至 220 纳米。
高吞吐量和良率与快速的光罩交换时间和批次流相结合,以提供的运营成本。
TWINSCAN XT:400L 能够实现每小时 ≥ 230 300 mm 晶圆(使用高分辨率选项时≥ 220)和每小时 ≥ 250 200 mm 晶圆的吞吐量。借助桥接工具,客户能够在不到一周的机器停机时间的情况下转换 200 毫米和 300 毫米之间的晶圆。
TWINSCAN XT:400L 包含一个可变的 0.65 NA 365 nm 投影镜头,带有*的镜头操纵器和成像增强选项。客户可以实现 350 nm(标准)、280 nm(环形照明)或 220 nm(环形照明加高分辨率选项)的生产分辨率。
使用 TOP-2,XT:400 能够实现 ≤ 20 nm 的改进覆盖,适用于 3D-NAND 阶梯曝光等高级应用。扩展的调平范围允许更好的产品覆盖和聚焦性能,即使对于大型拓扑情况也是如此。
SMASH 传感器在使用不透明硬掩模时,使用两个额外的对准波长(近红外和远红外以及红色和绿色)实现更强大的标记集成。
液位传感器与 TWINSCAN 调平方法相结合,几乎消除了内部芯片和边缘芯片之间的差异,并确保整个 300 毫米晶圆的高良率。客户可以实现 350 nm(标准)、280 nm(环形照明)或 220 nm(环形照明加高分辨率选项)的生产分辨率。
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