1.主要用途

本品主要应用于厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂层保护，该产品涂覆于基材表面后快速固化，固化后形成柔软透明的持久性弹性体涂层，以隔开水气和大气中的污染物，使得电子部件可以在恶劣的环境下正常工作。

2.产品特性

1）本品为环保溶剂型、可常温固化，具有优异的防水、防潮、防尘等“三防"性能。

2）本品具有耐冷热冲击（-45～200℃）、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力好等性能。

3）本品具有可修复性。通过刮擦或使用有机溶剂可将固化后的涂覆液从基材上去除，对受损或有缺陷的部件进行修复、替换后再次使用。

3.技术数据

4.使用方法

1）表面处理

为了得到的粘结效果，在使用SMG533-P之前应清洁和干燥基材表面。在大多数情况下，SMG533-P和洁净的基材均具有良好的粘结性，如需提高粘结性，建议配合使用白云相关的底涂液。

2）施工方式

SMG533-P可以喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的方法。对于少量喷涂，可以使用手动喷枪，用甲苯或者二甲苯将产品稀释到40％固化量浓度。用于自动喷涂系统时，可用甲苯或者二甲苯稀释到50％固化量。经过稀释后的产品请在7天内使用完毕。SMG533-P涂覆液浸涂一次所得涂层厚度一般为0.1－0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀释产品后，所得涂层会变薄，建议浸涂速度约为30cm/min。

3)固化

SMG533-P可以在室温下固化，也可在75℃－100℃之间加热固化。在室温下通过与水汽反应而固化，0.1mm厚的涂层会在20－25min后达到表干，*固化需要72h。建议固化条件为23℃和至少50％相对湿度，提高温度和湿度可以减短固化的时间。升温后表干时间可缩短，使用加热方法时应在空气回流炉升温前留有足够的时间让溶剂挥发，一般0.1mm厚涂膜需要在室温下挥发10min，再在80℃下固化10min。如果升温前存在气泡或者鱼眼等缺陷，则应在升温之前多留点时间让溶剂挥发。

由于SMG533-P主要靠与空气中的水汽接触后进行固化，涂层越厚所需固化时间越长。如果涂层*固化前暴露在低温环境中则可能出现开裂现象。进行低温实验或在寒冷情况下运输时，涂有SMG533-P涂覆液的电路板应在80℃下固化10min，并在室温下静止至少6小时。如果在80℃下长时间固化，则防止在寒冷环境涂层开裂所需的室温存放时间可减少一些。如果涂覆有SMG533-P的电路板没有在80℃下固化10min，则应在运往寒冷环境之前，必须室温下存放48h。

4)注意事项

该涂覆液是单组份脱醇型，需要利用空气中的湿气固化，使用时要求具有一定的空间、通风良好。

5.储存和保质期

27℃以下生产日起储存期为9个月。需特别注意避免涂覆液与湿气接触；容器要保持密封，减小液面上的空间；盛装部分涂覆液的容器要充入氮气来封存。