一、概述
SLF385 液体硅橡胶供货时是一种双组分的套装材料,它由 A 、B 两部分液体组分组成。本品固化前具有较好的流动性,室温固化时线性收缩应力极低,固化后具有优异的电气绝缘性能,优良的耐老化和疏水防潮密封性能,具有优良的传热性,对各种基材无腐蚀。A 组分为灰色或白色,B组分为白色。当两组分以 1 : 1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为软性弹性体,本产品符合欧盟环保RoHS指令要求以及阻燃的无卤化要求,适合于电子/电气产品的绝缘、导热、防潮灌封。
其它重要特性如下:
(1)双组分配方。
(2)非腐蚀性,室温固化,加热会加快固化速度。
(3)固化后成为低应力的柔性弹性体,具有优良的振动阻见能力和易修复性。
(4)在很宽的温度范围内具有良好的介电性质。
(5)通过UL认证,认证号为:E252101。
二、用途
SLF385液体硅橡胶是一种适用于自动点胶的通用型灌封胶。可用于各种电子产品的灌封应用,包括电源供应器、接插件、传感器等电子类产品;太阳能光伏组件逆变器的导热灌封等等。
三、使用方法
(1)准备:混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀
(2)混合:胶料A:胶料B=1:1(重量比);混合可用手工方法完成,也可用自动混合和配料设备。
(3)脱泡:按比例称取物料,并混合均匀,然后将混好的胶料置于真空下(≥700mmHg)排泡,时间5-10min.即可。大容积时可延长抽真空时间。
(4)固化:将排泡后的胶料物灌注于待密封或灌封处即可;室温下静置24小时后,固化为橡胶弹性体(加热可使固化速度加快,如:60℃时,40分钟即可固化,90℃下,20min即可固化)。
备注:固化后硅橡胶中存在的缺陷,主要为气泡(如胶料混合过程中带入的且真空未排尽的空气、胶料在灌封时裹入的空气或被胶料裹住的元器件间的气体等),对硅橡胶的导热性能影响较大。建议:在进行复杂元器件的灌封时,胶料在灌封前进行脱气处理;灌封时胶料从待灌封的点处浇注;元器件灌封完毕后,放置10-20min.,再置于真空中减压排泡,解除真空后静置固化。
四、颜色
A 组分:灰色或白色;B 组分:白色
五、物理形态
供货时:低粘度液体;硫化后:软弹性橡胶
六、固化形式
室温下固化或高温加速固化
七、产品性能
产品性能(A 组分 / B 组分) | |
产品参数 | 产品型号 |
SLF385 | |
外观 | 灰色/白色 |
比重,25 °C | 1.62g/ml |
粘度,mPa.s(25°C) | 3000-4000 |
混合比(重量或容积) | 1:1 |
供货套装 | 25kg/25 kg |
混合后性质 ── 1 : 1(重量或体积) | |
外观 | 灰色或白色 |
操作时间 | 20min |
固化时间,70℃ | 30min |
自然固化,25℃ | 7h |
固化后性质 ── 物理性质 | |
外观 | 灰色或白色 |
邵氏硬度,HsA | 72 |
抗张强度,Mpa | 1.5 |
伸长率, % | 70% |
阻燃性 | V-0 |
固化后性质 ── 电气性质 | |
导热率,W/m.K | 0.70 |
介电强度,KV / mm | 18 |
介电常数,1MHz | 3.5 |
介电损耗,1MHz | 0.01 |
体积电阻率,W.cm | 1.4×1015 |
线性膨胀系数, um/m.℃ | 200 |
注意:使用时始终应具备良好的通风条件。
八、注意事项
某些材料会抑制SLF385液体硅橡胶的固化,需要注意的材料是:
●有机锡化合物和有机重金属化合物;
●硫磺,多硫化合物和含硫材料;
●胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料;
●含磷有机化合物物与及含磷材料。
以下物质可能会阻碍产品固化,或出现未固化,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
●不*固化的缩合型硅酮
●胺(amine)固化型环氧树脂
●白蜡焊接处理(solder flux)
九、可修复性
用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数坚硬的灌封材料而言,要灌入或去除它比较困难,否则就会对内部电路产生额外的损伤。SLF385液体硅橡胶可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。
十、贮存与保质期
当贮存在原装未开启容器中时,在低于27C的温度下SLF385 液体硅橡胶的贮存期限为自生产之日起9个月。SLF385液体硅橡胶不象其他类似的填充料那样沉淀很明显,但是放置长时间后,两种组分混合时必须搅拌。