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小模组贴附机

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更新时间：2021-11-16 08:34:38浏览次数：181次

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产品简介
简介：1.设备功能：小模块与玻璃、金属、半导体表面热压貼附

详情介绍

简介：1.设备功能：小模块与玻璃、金属、半导体表面热压貼附。實現自動剥离、CCD自動对位、自動热压貼附、轨道自動上下料。2. 适应产品：导电布、小模块等贴附组装。

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