芯片贴装丙烯酸酯结构胶 返回列表页

【产品信息】
品牌：赫邦HEBON
型号：14102
混合比例：10：1
规格：50ML/支
使用前后颜色：蓝色-翠绿色
初固速度：4MIN
全固速度：24小时
压合压力：150℃  6PA 30S
【产品特点】
   赫邦14102  10：1 AB胶，是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-40摄氏度的低温,性能。
   用途：平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,PC粘金属,ABS PC料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。

【应用范围】
   14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶，用于金属外壳组装胶,粘接热塑，热固性复合材料，固化迅速，紧固时间短，有的耐冲击和抗疲劳性能，并可耐-50摄氏度的低温，是电子类产品金属外壳组装胶。
【使用方法】
1. 室温下（20-25℃）将被粘物处理洁净，然后将AB胶接上混合嘴，用AB胶枪使用，涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。
2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%，24小时后达度，在-60℃-120℃的环境可使用。