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用于半导体行业的Atmax二流体喷嘴示例
由于可以精确地雾化和喷射少量液体,因此可以在半导体和电子元件制造过程中通过喷涂形成薄膜。
与其他喷涂系统相比,喷涂工艺易于控制,设备配置也很简单。特点是从厚涂层到薄膜,一个喷嘴的条件范围很广。
由于粒径分布很锐利,因此适合需要精确度的精确清洁。Atmax喷嘴的冲击较小,喷射流量平缓,因为雾化所需的压缩气体流量小于常规喷嘴的流量。
有两个主要组成部分。标准喷嘴材料是SUS316L,因为它具有非常简单的组件结构,但也可以使用适合使用环境的材料进行制造。此外,在接液部件中没有使用O形圈。
可以容易地连续注入含有固体成分的浆液。为了通过喷雾获得雾化,从小孔口喷射是*的理论,但是Atmax喷嘴能够雾化大直径的喷射。
Atmax喷嘴AM型可以精确地喷射极小的液体流速,并获得平均粒径约为5μm的细颗粒。它是一个非常小的喷嘴,可以在20到750瓦的空气压缩机中运行。
Atmax喷嘴AM6和AM12适用于以极小流速注入细小颗粒的液体试剂。用于注射的压缩气体的流量也小于常规喷嘴的流量,并且可以获得细颗粒。主要应用是在半导体晶片上进行精密喷涂,在电子组件/功能组件材料的制造过程中进行极少量的注入/喷涂以及涂层。
Atmax喷嘴AM25和45是以10至100 ml / min的液体喷射量精确喷射液体的喷嘴。它也适用于喷涂粘度相对较高的液体,并且是具有广泛用途和环境的产品。选择AM25型以比超紧凑型AM6 / 12型更高的进样流速进行工作。
应用示例包括食品制造过程中的喷涂和喷涂调味料,汽车零件制造过程中的涂层工作以及粘性液体/浆料或特殊液体的涂层工作。AM45型还具有造粒设备和废液处理设备的雾化器的喷嘴头的优点,它具有良好的进样粒度分布特性。
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