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产品简介
BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪是一种多模式键合测试探伤仪，可在音高，共振和MIA键合测试模式下提供高速检查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封装在一台轻巧的仪器中，在这三种模式之间具有通用的用户界面，可提供简单直观的操作员引导设置。全面的资产，可在实验室或掩护下以及在现场进行检查。
详细介绍
BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪是一种多模式键合测试探伤仪，可在音高，共振和MIA键合测试模式下提供高速检查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封装在一台轻巧的仪器中，在这三种模式之间具有通用的用户界面，可提供简单直观的操作员引导设置。全面的资产，可在实验室或掩护下以及在现场进行检查。
易于使用的菜单和图标系统。
BondCheck菜单系统操作简单，快速。它具有将单独可选的软键菜单项添加到侧栏中以进行快速功能访问的功能，以及“快速设置菜单”以易于设置，查看和调整的功能。
通过四个操作员可选的软键和用于后一个菜单功能的第五个插槽，技术人员可以根据自己的喜好快速修改系统。每个保存的仪器设置都可以与一的，按一下快速访问软键的设置相关联。还有两个前面板硬键，可以很容易地进行编程，以便快速按一下即可访问常用功能。
大型，白天可读，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探头套件
BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可为操作员提供出色的信号分辨率和显示效果，并可以选择配置自己的配色方案和显示类型。无论光照条件如何，都可以轻松优化屏幕显示。可以将辅助窗格配置为创建分屏显示或插入窗口，并选择XY点，扫频，RF波形和频谱显示。
BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪特征：
支持音高捕捉，谐振和MIA键测试模式
Pitch＆Catch干耦合粘结测试模式，用于快速检测层压板，粘结或三明治结构中的缺陷
自动测试频率优化
扫描，RF，Y / T，编码和相位/频率图
BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪技术参数：
| 发送 | 操作模式： | *音高 |
| 输出频率 | 1kHz至100kHz | |
| 正门： | 0至76dB，0.1dB步进 | |
| 输出电压： | 0至76dB，0.1dB步进 | |
| 小输出驱动负载阻抗： | 300欧姆 | |
| 波形类型： | 任意波形，支持带有矩形/ hanning窗口和频率线性调的音突发 | |
| 发射波形点大值： | 8192 | |
| 波形持续时间： | 长3.2ms | |
| 波形输出DAC时钟速率： | 固定25MHz | |
| 接收 | 采样率： | 440kHz（可能会发生变化） |
| 位深度： | 16位 | |
| 增益范围： | 0至60dB（待测试的TBC） | |
| 接收带宽： | 3kHz至1MHz-3 dB点 | |
| 时基范围： | 100µs至2ms | |
| 时基延迟： | 0µs至1ms | |
| 幅度/相位提取光标： | 位置分辨率2 µs | |
| 软件规格 | 显示方式： | 射频，波形，YT模式 |
| 射频模式下的采集门： | 幅度可调，启动和参数控制 | |
| YT模式下的采集门： | 多个盒子区域 | |
| 校准模式： | 在粘合区和非粘合区执行扫频。通过手动调整自动确定检查频率。 | |
| 绑定/解除绑定警报： | 探针在屏幕上的状态 | |
| 实时波形： | 参数调整时显示 | |
| 救： | 检查数据到SD卡 | |
| 出口： | 检查报告 | |
| 编码器： | 用所选参数的一维线图（相位/幅度） | |
| 节距探头规格 | 工作频率： | 取决于压电谐振频率。电流模型30kHz（适用于10kHz至50kHz操作） |
| 发送-接收探头分离： | 0.7英寸/ 17毫米 | |
| 发送-接收探头线性行程： | > 0.2英寸/ 5毫米 | |
| 探针自动识别： | 是 | |
| 探头警报LED： | 是 | |
| 探针提示： | 圆头和平头，可由用户更换 | |
| 探头外壳材料： | 阳极氧化铝外壳，带不锈钢探头外壳，橡胶手指手柄 | |
| 探头连接器： | 8 pin LEMO |