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单工位精密激光锡球焊接机
单工位精密激光锡球焊接机
功能:激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接
应用范围:单边有PIN脚的CCM模组的共两边PIN脚的对边CCM模组
性能指标
焊盘0-90度放置,可根据工艺及焊盘浸润性能进行优化
设备双轴供料实现照相定位和焊接作业的无缝连接,实现双工作台高速焊接
轴精度±3UM,直线模组
锡球直径尺寸100-760UM可选,可满足多种型号模组的焊接
产品在照相之后,送料轴完成Y方向定位补偿,X方向的定位补偿由焊接平台完成
配备双工作台,一个工作台焊接,另一个工作台准备状态,大限度提高焊接效率
激光器使用寿命约3年或8万小时(以先到为主)喷嘴寿命40万次,分球盘6个月,需定期清洁
氮气进气端增加氮气流量计实时监控氮气流量
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