高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven 返回列表页

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高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven

HAST高压加速老化试验箱主要用于评估在湿度环境下产品或材料的可靠性，这是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到模具/装置上.测试已成为某些行业的标准，特别是在半导体，太阳能和其他工业中，作为标准温度湿度偏差测试的快速有xiao替代方案。

高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven

标准设计更安全：内胆采用圆弧设计防止结露滴水，符合guo家安全容器规范；

多重保护功能：各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护；

稳定性geng高：控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式，确保测试稳定性；

湿度自由选择：饱和与非饱和自由设定；

智能化高：支持电脑连接，利用usb数据、曲线导出保存。

高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven

HAST加速老化试验箱Burn-in Oven广泛应用于多层电路板、IC封装、液晶屏、LED、半导体、磁性材料、NdFeB、稀土、磁铁等材料的密封性能测试，对上述产品的耐压力和气密性进行测试。

HAST测试Burn-in Oven（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）是一种用于评估芯片在不同环境条件下性能和可靠性的测试方法。

一、测试目的

HAST测试Burn-in Chamber主要用于模拟RF射频芯片在实际应用中可能遇到的高温、高湿等恶劣环境，以加速芯片的老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。通过测试，可以评估芯片在高温高湿环境下的稳定性、检测可能由高温高湿引起的问题，并验证芯片的可靠性。

二、测试原理

HAST测试Burn-in Chamber通过在高温高湿环境下对RF射频芯片施加应力，模拟芯片在实际应用中可能面临的恶劣条件。高温高湿环境会引发一系列物理和化学反应，如热膨胀、热应力和腐蚀等，这些因素对芯片的性能和可靠性产生不利影响。在HAST测试Burn-in Oven中，芯片被暴露在高温高湿的环境中，通过加速老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。