高纯金属铜靶材Cu靶材磁控溅射靶材

铜靶材用途

    适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的*靶材料。

产品参数

中文名 铜                   原子序数 29
分子量 63.546 CAS    登录号 7440-50-8               水溶性 不溶于水
熔    点 单质1357.77K（1083.4℃）                      沸    点 单质2835K（2562℃）
 密    度 8.960g/cm³（固态）                              外    观 常温下为（紫）红色固体

陶瓷靶材采用常压烧结,气氛烧结,热等静压烧结等工艺,严格控制原料的纯度,成分及成型坯料额设计尺寸,坯料经过精密机械加工成靶材,可根据客户要求定制加工特殊掺杂比例靶材。

产品优势        靶材纯度高,致密度高,成分均匀

产品规格        图片靶材，矩形靶材，圆柱靶材，台阶片靶材，管型靶材，根据客户的图纸定制

产品用途 磁控溅射镀膜材料等

产品附件 正式报价单/购销合同/装箱单/材质分析检测单/正规发 票

产品包装 真空包装/真空中性包装/特殊包装外加固包装

适用仪器 各类型号磁控溅射设备

厂家优势

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   收货后7日内可协商退换货

   靶材种类齐全