产品用途：
本产品是一种用于半导体晶圆制造过程中对聚酰亚胺（PSPI)这一种新型工程高分子材料固化的设备，烘箱温度可达450℃
性能特点：
1真空度可达10 Pa
2精体内氧含量：≤20ppm,提供氧含量检测接口
3日本优易控触摸屏，升降温斜率控制
4内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作
型号 ZK-固化系列
内箱尺寸（H*W*D) 20*20*40 30*30*60
控温范围 RT+20℃~450℃
温度波动 ±0.5℃
真空度 10pa
氧含量 ≤20ppm
内箱材质 SuS316不锈钢 Stainless Steel Plate
外箱材质 钢板静电喷涂表面处理 Baked Painting Steel
保温材料 硅酸铝纤维棉 Aluminum silicate fiber cotton
保护装置 声光报警器 超温保护器 Audible and visual alarm, Over Temp
功率 9.0 12.0
电源 AC380V±10%3中50HZ
