匀胶显影机

一、产品概述：

    650型匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般匀胶显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成。

二、匀胶显影机工作原理：

显影系统具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮气）等后的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在*干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。匀胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。

三、匀胶显影机主要性能指标：                                             
1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2、Wafer&芯片：直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；

3、非真空托盘：聚丙烯材质非真空托盘，可承载2、3英寸及150毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；

3、转动速度：0-3,000rpm，

5、马达旋涂转速：稳定性能误差 < ±1%；

6、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

7、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%；

8、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；

9、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]

10、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；

11、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；

四、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）

光刻胶显影（KrF/ArF）

SU8厚胶显影

显影后清洗

PostCMP清洗

光罩去胶清洗

光刻胶去除

金属Lift-off处理