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供应电路板灌封胶 双组份有机硅灌封胶
- 公司名称：
- 更新时间：
- 所 在 地：
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- 深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司
- 2015-08-02 20:16:29
- 深圳市
- 深圳
- 170
【简单介绍】
【详细说明】
典型用途
一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护
产品特点 905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。 1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。 2、具有*的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。 3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等） 使用工艺 1、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。 2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。 3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
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