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SMD编带封装机

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经营模式：经销商

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产品简介

封装宽度: 6 mm -8 mm,封装速度3000-10000pcs/h,根据人工操作或元器件

复杂程度而定;

2. 封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到Z佳封装效果;

3. 封装类型: 自粘性盖带、热封盖带;

4. 热压头双刀组为一体,适用性强

详细介绍

1. 封装宽度: 6 mm -8 mm,封装速度3000-10000pcs/h,根据人工操作或元器件

复杂程度而定;

2. 封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到*封装效果;

3. 封装类型: 自粘性盖带、热封盖带;

4. 热压头双刀组为一体,适用性强

本机专业针对:6 mm -8 mm载带,适用小精密型贴片元器件的封装,适用性

更强,编带速度更快,操作更简单.

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