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半导体器件设备-硅片清洗机
【简单介绍】
【详细说明】
设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,
保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。
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