产品展示
硅片蚀刻设备
【简单介绍】
【详细说明】
设备名称 | 硅片蚀刻设备 | 用于半导体工艺中对硅片蚀刻。 | |
规格尺寸 | 长 3000mm | 宽 1800mm | 高 1780mm |
主要材质 | 壳体:德国进口PP板, 槽体:NPP板 | ||
产品特点 | 1.超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。 2.工艺过程:上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料。结构特点:本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。 3设备超声,加热清洗时间由定时器控制。加热槽装有温控表(pompon)和传感器。 4.每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式。 5.配有可调节式的排风装置。 | ||
备 注 | 1.电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。 |
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