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1、该型号为多片反应器芯片集成式,无外装式连接管路,芯片之间的管口直接对接,无易损件,坚固耐用,适合某些高低温、高压工况且可以灵活调配
1、该型号为多片反应器芯片集成式,无外装式连接管路,芯片之间的管口直接对接,无易损件,坚固耐用,适合某些高低温、高压工况且可以灵活调配;
2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质,纯度 99.5%以上,具备耐腐蚀能力,材质导热系数约为 130W/mK;
3、反应单元为 5 层碳化硅板式结构,包含双层反应通道+双层换热通道,采用键合工艺融合为一个整体,极大的提高了耐压和换热能力;反应单元外部由碳纤维保温隔热层包裹, 提高了使用安全性与控温精确度;
4、芯片尺寸230mm*150mm,通道截面尺寸:3mm-4mm,每组芯片持液量60-100ml,用户可根据需求自行选择;通量范围30-100L/H(120L/ H);
5、设计使用温度-45℃-275℃,耐压 60bar;
6、反应器设计进出液管可选1/8、1/4、8mm管,材质可选PTFE、F46、316L、哈氏合金;
7、反应器换热介质主进出口为 DN20接头,换热介质(液体)直接注入碳化硅反应单元内部;
8、各组单元之间采用全氟醚O 型圈连接(全氟醚牌号根据物料选择),耐腐蚀、耐高温、杜绝腐蚀、泄漏隐患;
9、反应芯片自带测温孔,位置紧靠反应层,配高精度测温传感器,测量数值精确客观;
10、的立体涡流+平面湍流通道设计,可保证在较低压降下获得理想的混合效果,提升安全性并大幅度提高设备使用寿命。
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