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SEM系列烘烤制程设备具有的清洁工艺,低氧,快速循环固化粘合剂和聚合物的大批量半导体封装和组装
SEM系列烘烤制程设备具有的清洁工艺,低氧,快速循环固化粘合剂和聚合物的大批量半导体封装和组装。应用包括晶圆级老化,芯片粘接,酰亚胺胶保护引线与芯片键合固化,老化和可靠性测试。
VAC系列真空制程设备,目前我们已经成功解决了电容器,电阻器和其他电子元件热处理的许多技术挑战。应用包括低温干燥,液晶面板脱泡,靶材真空水分解析处理,热解,固化和陶瓷电容器烘烤,应力消除,HMDS晶片气相涂布等应用
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