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光切法显微镜

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更新时间：2025-04-18 13:17:00浏览次数：13次

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产品简介

用途：光切法显微镜9J以光切法测量零件加工表面的微观不平度

详细介绍

用途：
光切法显微镜9J 以光切法测量零件加工表面的微观不平度。能判别国家标准GB 1031–68所规定▽3～▽9级表面光洁度(表面粗糙度12.5–0.2 )。
对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。
光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的，是一种间接测量方法，即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。

光切法显微镜9J 以光切法测量零件加工表面的微观不平度。
摄影装置放大倍数：约6倍
测量不平度范围：0.8～80 μm
不平宽度用测微目镜：0.7μm～2.5 mm
用坐标工作台：0.01～13 mm
仪器重量：约23 Kg
外形尺寸：约180×290×470 mm

测量范围不平度平均高度值(um)	表面光洁度级别	所需物镜	总放大倍数	物镜组件工作距离(mm)	视场(mm)
>0.8-1.6	9	60倍N.A0.55	510倍	0.04	0.3
>1.6-6.3	8-7	30倍N.A0.40	260倍	0.2	0.6
>6.3-20	6-5	14倍N.A0.20	120倍	2.5	1.3
>20-80	4-3	7倍N.A0.12	60倍	9.5	2.5