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强强联手,共创未来:近期工业科技领域有哪些战略合作?

2025-10-20 11:36:05仪表网阅读量:5252 我要评论


  仪表网为您整合了近期工业科技领域一系列重要的战略合作动态。从汇川技术深耕人才生态,到ABB、霍尼韦尔等巨头在数据中心与储能领域加速创新,再到西门子、海尔等企业在半导体与物联网的深度绑定,一系列动作清晰地表明:通过协同共创,构建面向智能化与绿色化的产业新生态,已成为领军企业的共同选择。
 
  汇川技术与安康职业技术学院:共筑新能源人才生态圈
 
  合作焦点: 人才梯队建设与产学研融合
 
  国内工业自动化龙头汇川技术与安康职业技术学院达成战略签约,双方将聚焦新能源领域,共同打造人才培养体系。合作内容包括共建实训基地、开发专业课程、开展“订单式”培养等,旨在为新能源产业链输送高素质技术技能人才。此举不仅深化了产教融合,更从源头为新能源产业的可持续发展构建了人才“生态圈”,体现了企业在前沿领域进行长期人才布局的战略眼光。
 
  ABB与英伟达:携手引领AI数据中心的下一代变革
 
  合作焦点: 人工智能与基础设施的深度融合
 
  电气与自动化巨头ABB宣布与芯片领军企业英伟达合作,共同开发下一代人工智能数据中心解决方案。ABB将利用其在电气系统、数据中心基础设施领域的专业能力,结合英伟达在GPU计算和AI软件方面的尖端技术,优化数据中心的能效、散热和整体架构。这场“软硬结合”的联盟,旨在应对AI算力爆发式增长带来的基础设施挑战,为未来数字经济的基石注入强大动力。
 
  霍尼韦尔与LS电气:加速数据中心与电池储能创新
 
  合作焦点: 能源管理与电气化的全球拓展
 
  霍尼韦尔与韩国LS电气宣布达成全球战略合作伙伴关系。双方将整合霍尼韦尔在建筑自动化、储能解决方案方面的优势,以及LS电气在电气设备、电力传输领域的专长,共同开发更高效、更可靠的数据中心和电池储能系统(BESS)解决方案。这一合作将助力全球客户应对能源转型的复杂性,满足其对可持续和稳定电力供应日益增长的需求。
 
  西门子与日月光:赋能半导体先进封装
 
  合作焦点: 数字化与半导体制造的交叉创新
 
  工业软件巨头西门子与全球领先的半导体封装与测试提供商日月光合作,共同为日月光的VIPack™先进封装平台开发数字化工作流程。西门子将通过其EDA(电子设计自动化)和数字孪生技术,帮助日月光优化封装设计、仿真和制造过程,提升生产效率和产品可靠性。这一合作标志着工业软件正深度融入半导体产业链的核心环节,为克服摩尔定律的物理极限提供关键支持。
 
  海尔与海康威视:全面战略合作再升级
 
  合作焦点: 智慧生活与智能安防的生态协同
 
  家电与智慧生态巨头海尔与安防监控龙头海康威视签署了全面战略合作协议。在已有合作基础上,双方将在智慧家庭、智慧园区、智能制造等领域进行更深层次的资源协同与技术融合。通过将海尔的智能家电、场景生态与海康威视的视音频AI、物联感知技术相结合,共同为用户和企业提供更安全、更智能、一体化的解决方案,开拓物联网应用的新边界。
 
  这些跨越工业自动化、半导体、能源与物联网领域的战略合作,清晰地勾勒出当今产业发展的两大核心脉络:智能化与绿色化。无论是ABB与英伟达的“软硬结合”以攻克AI算力瓶颈,还是汇川技术与霍尼韦尔等从人才与技术的双轨并行布局能源未来,都表明企业正通过深度融合技术与具体场景,共同应对高精尖领域的复杂挑战,驱动产业迈向高效、可持续的新范式。
 
  由此可见,在技术浪潮与转型压力并行的时代,昔日单打独斗的模式已难以适应系统性创新的需求。领先企业纷纷选择开放边界、强强联合,正如海尔与海康威视通过生态绑定开拓物联网新价值。这种从竞争到“协同共创”的转变,标志着构建共生共赢的产业生态,已成为企业面向未来构筑核心竞争力的关键所在。
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