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华为/高通/台积电等如何看待半导体产业发展？

2023-07-24 10:50:47OFweek电子工程网阅读量：212      我要评论

导读：中国在制造设备、原材料和设计软件方面不断加大研发力度，在部分领域已经具备较强的竞争力。尽管我国半导体产业面临技术和地缘政治的挑战，但国内市场规模的快速增长为产业结构升级提供了重要机遇。

　　7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览中心举办。本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。

　　大会聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康——半导体产业是数字经济的核心，是现代化产业体系的基石

　　于燮康表示，当前我国半导体产业处于快速发展阶段，市场规模近三年的复合增长率为7.6%。中国在制造设备、原材料和设计软件方面的研发进程不断加快，在部分领域已经具备较强的竞争力。高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构的升级提供了重要机遇。

　　然而，全球半导体行业受到后疫情时代和其他因素的影响进入了下行周期，相应收入开始下降。其中，2023年第一季度，存储芯片和非处理器芯片的合计收入下滑了19%，消费电子需求也出现明显下降。据中国半导体行业协会初步统计，2023年一季度，中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。

　　于燮康指出，在半个多世纪的发展中，半导体产业链经历了数字产业的转型，实现了高度的专业化和全球化。市场经济和产业规律的推动下，形成了相互依存的产业布局，一个国家难以完成整个半导体产业生态系统。在全球半导体产业发展中，坚持开放包容和尊重市场规律是大趋势。

　　中国在制造设备、原材料和设计软件方面不断加大研发力度，在部分领域已经具备较强的竞争力。尽管我国半导体产业面临技术和地缘政治的挑战，但国内市场规模的快速增长为产业结构升级提供了重要机遇。

　　中国工程院院士倪光南——发展数据存储产业，掌握竞争主动权

　　倪光南院士在2023世界半导体大会上指出，当前AI算力中心正在迅速兴起，但广义算力不仅仅包括算力本身，还包括存储能力和运行能力。根据数据统计，预计到2025年，中国的数据量将从7.6ZB增长到48.6ZB，超过美国成为全球第一。然而，目前中国的算力中心在存储能力方面存在不足，存在算力重视而存储能力轻视的趋势。中国算力中心采用固态硬盘(SSD)的先进存储技术的比例仅为24.7%，约为美国的一半。

　　因此，倪光南院士建议制定适当的算力和存储能力的比例范围，重视高效存储产业人才的培养，并将数据存储纳入信息创新的范畴。同时，建议设立国家科技攻关计划和相关的数据存储专项，以协同上下游产业攻关，加强对存储能力的研发和应用。这样可以提高中国算力中心的整体水平，促进算力和存储能力的协同发展。

　　华为董事、首席供应官应为民——根深才能叶茂拥抱智能世界新机遇

　　华为技术有限公司董事、首席供应官应为民在2023世界半导体大会上表示，半导体行业可以被视为一个高、厚、重的行业。高代表着对高水平人才和设备装备的投入；厚意味着需要长时间的积累和发展，不可能在一两年内取得成果；重则需要大量的人力和资金投入。同时，在半导体行业中，还要追求一些方面的发展，例如精密图形逐渐实现一纳米级别的精确度，不断提升新材料和新工艺的应用等。

　　因此，成功经营半导体行业需要全方位的投入和追求。华为技术有限公司将继续致力于在人才培养和装备投资上进行高水平投入，坚持长期厚积薄发的发展策略。同时，华为也将重视投入重兵和资产，以保持在半导体领域的领先地位。此外，华为也将积极追求精密图形的发展，努力推动半导体技术向更高的纳米级别迈进，并不断提升新材料和新工艺的应用水平。

　　高通全球副总裁孙刚——5G和AI激发行业创新活力

　　孙刚副总裁在2023世界半导体大会上提出了关于AI和5G领域的两个观点。首先，随着5G的迅速发展，AI将逐渐从云端向云的边缘甚至终端迁移。未来的AI不仅仅局限于数据中心，许多的计算将在云的边缘甚至终端设备上进行，因此形成了一种混合的AI模型。

　　第二，5G和AI是紧密相关的两个技术，它们是同步发展的。因为AI的基础是数据，而5G是传输数据的最佳技术。从某种程度上说，5G的快速发展促进了AI的发展，同时，AI的发展也反过来推动了5G的进一步发展。

　　5G的快速发展为AI的迁移提供了更广阔的应用场景，而AI的发展则依赖于5G作为数据传输的基础设施，这两个领域的协同发展将为智能科技的进步开辟更加广阔的前景。

　　台积电（中国）有限公司总经理罗镇球——全球半导体市场仍呈现强劲成长预计2030年产值1万亿美元

　　在2023世界半导体大会上，台积电(中国)有限公司总经理罗镇球表示，虽然半导体行业可能会出现短期波动，但整体前景非常积极且值得期待。全球半导体市场依然呈现出强劲的增长势头，而技术创新将成为推动半导体产业实现大幅增长的引擎。

　　目前台积电在整个半导体行业中贡献的产值大约在5000亿至6000亿美元之间。然而，台积电预计到2030年左右，这一数字将趋近于1万亿美元。他进一步解释道，在未来的增长中，40%的产值将来自于高算力产品，30%将来自于手机等移动计算设备，15%将来自于电动车市场，而IoT市场将贡献10%的产值，这样的分配也是台积电在半导体工艺发展上的投入规划，台积电对半导体行业的信心，并对未来的发展充满了希望。

　　原标题:2023世界半导体大会：华为/高通/台积电等如何看待产业发展？

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