进口供应德贝克Behlke MOSFET 的高压开关

高频突发：通过外部缓冲电容器提高驱动器的突发能力。如果生成间隔小于 10 μs 的脉冲超过 10 个，则推荐使用。

高频头

高频开关：辅助驱动器电压的外部供应（50-350 VDC，根据类型）。如果超过规定的“大工作频率”，则需要。(2)

LP

低通：控制输入端的低通滤波器。传播延迟时间将增加约 50 ns。抖动 + 500 ps。改进的 EMC 和高速应用中不太重要的布线。(3)

儿子

软开启：  开启上升时间增加了约 20%。如果不需要尽可能短的边缘陡度，则简化 EMC 设计和不太重要的布线。(3)

关闭

软关断：  关断上升时间增加了约 20%。如果不需要尽可能短的边缘陡度，则简化 EMC 设计和不太重要的布线。(3)

S-TT

软过渡时间：  开启上升时间和关闭上升时间增加了约 20%。如果不需要尽可能短的边缘陡度，则简化 EMC 设计。(3)

TT-C

自定义转换时间：  自定义上升和下降时间以满足个性化设计要求。(2)

TT-P

可编程转换时间：  通过外部编程电阻器在定范围内可调节开关速度。(2)

OT-1μ

准时延长： 准时增加到大约。1 微秒（-10%，+30%）。关断上升时间 >500 ns。

OT-10μ

接通时间延长：接通时间增加到大约 10 微秒（-10%，+30%）。关断上升时间 > 5 μs。

OT-100μ

接通时间延长：接通时间增加到大约 100 微秒（-10%，+30%）。关断上升时间 >50 μs。

接通时间减少：接通时间减少到大约 100 纳秒（-5%，+10%）。并非适用于所有可用型号。请贝尔克。

OT-75n

接通时间减少：接通时间减少到大约 75 纳秒（-5%，+10%）。并非适用于所有可用型号。请贝尔克。

OT-50n

接通时间减少：接通时间减少到大约 50 纳秒（-5%，+10%）。并非适用于所有可用型号。请贝尔克。

OT-25n

接通时间减少：接通时间减少到大约 25 纳秒（-5%，+10%）。并非适用于所有可用型号。请贝尔克。

OT-C

定制准时：  根据客户的规格准时。25 ns 和 100 μs 之间的任何值。

小PS

小脉冲间距：  单独增加恢复时间以确保独立于控制脉冲间距的小高压脉冲间距。用于安全相关电路。

英石

Stage Tapping：  在堆栈的各个阶段的连接器，以利用单个功率半体。在低的工作电压下也能实现快速上升时间。  

LNC

低自然电容： C N减少约 30%。在具有高开关频率和高开关电压的应用中小化电容功率损耗。

二

漏电流低：断态电流降低到规定值的10%以下。不适用于散热片选件和 UF 系列开关。

ISO-25

25 kV 隔离：  隔离电压增加到 25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。

ISO-40

40 kV 隔离：  隔离电压增加到 40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 或 TH 连接。

ISO-80

80 kV 隔离：  隔离电压增加到 80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 或 TH 连接。

ISO-120

120 kV 隔离：隔离电压增加到 120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 或 TH 连接。

ISO-200

200 kV 隔离：隔离电压增加到 200 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 或 TH 连接。

FOI-C

FOO-F

个人电脑

集成零件组件：根据客户的规格集成小零件组件（例如缓冲电容器、缓冲器、阻尼电阻器、二管、光耦合器）。(2)

PT-C

用于控制连接的尾纤：带 PCB 连接器的柔性引线 (l=75 mm)。此选项仅与带引脚的开关模块相关，如果订购选项 CF 和 GCF，则更换。

PIN-C

控制连接 引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。此选项仅适用于标配尾纤的开关模块。

高压

高压连接尾纤：带电缆接线头的柔性引线。用于增加爬电。PT-HV 是开关电压大于 25 kV 的所有类型的标准配置。不推荐在快的电路中使用。

ST-HV

用于高压连接的螺钉端子： 模块底部的螺纹插件（如果不是标准的）。用于PCB设计。高于 25 kV 的操作需要液体绝缘或灌封。

UL94

阻燃浇注树脂：符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的小订货量。(2)

泰

管状外壳：管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在困难的组装情况下。(2)

FC

扁平外壳： 标准塑料外壳的高度减少到 19 毫米或更小。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。

际贸易中心

提高热率：特殊成型工艺，增加模块的热率。Pd(max) 将增加约。20-30%。(2)

CF

铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非电冷却剂的液体冷却。

CF-1

铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。大。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。

CF-X2

铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-X3

铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-CS

具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。

碳纤维液相色谱

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。

双铜 散热片： 约。冷却功率提高 %，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。

铜散热 片：焊接在散热片上的半体。大约 冷却功率提高 30% 到 %（取决于类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。

碳纤维复合材料

由石墨制成的非隔离散热片： 与类似的热传递情况下的铜相比，重量轻，但热容量较低。0.5 或 1 毫米厚，35 毫米高。

碳化铈

由陶瓷制成的隔离散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米，因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。

CCS

陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。大限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。大限度。40 kVDC 隔离。

灾难恢复

驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2)

气候基金

接地冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。大限度。隔离电压40kV。增加耦合电容 Cc。

GCF-X2

接地冷却法兰，。连续功耗增加 x2： 热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。(2)

际劳工大会

间接液体冷却：  适用于包括自来水在内的所有电冷却剂的液体冷却。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功率应用。

DLC

直接液体冷却： 功率半体周围的内部冷却通道。高效的冷却解决方案，尤其适用于高频应用。仅适用于非电冷却剂。

高可靠性

高可靠性/MIL 版本：  可应要求提供。(2)