英进口供应贝克Behlke高压开关
●坚固且廉价的高压开关，适用于放电应用和与快速高压 FDA 续流二管相关的阻尼正弦振荡的生成●高峰值电流能力●*的 di/dt，不会因大电流 而影响可靠性和预期寿命具有单独栅驱动的单个 SCR 的数量●耐过载 ● 通过简单的 TTL 触发脉冲 (2-5 V) 轻松触发 ●紧凑且重量轻 ● 各种冷却选项
这尤其适用于大的开关模块，如果 di/dt > 5 kA/µs。对于具有中小型开关模块的应用，我们推荐印刷电路板（终采用多层技术）以大限度地减少杂散电感并保持感应回路的面积较小。
带有印刷电路板的设计还保证了整个电子系统的可重现 EMC 行为。在任何情况下，请确保负载圈与控制圈的距离适当，以避免磁反馈效应，否则内部安全电子设备将检测到故障情况，开关将锁定 2 秒。每次拍摄后。大多数开关通过红色 LED 指示这点。
所有 BEHLKE 晶闸管开关都可选配接地冷却法兰（选项 GCF）、镀镍铜散热片（选项 CF）、石墨散热片（选项 CF-GRA、陶瓷散热片（选项 CF-CER）、水冷却（选项 ILC），非电冷却剂的直接液体冷却（选项 DLC）或陶瓷冷却表面（选项 CSS）。为了避免高压电势下的散热片产生电晕放电，我们建议直接液体冷却（选项 DLC） ) 或陶瓷散热片（选项 CF-CER）或水冷（选项 ILC），用于在 40 kV 以上的电压下进行冷却。出口限制：
根据美法律和德法律（双重用途规定），大峰值电流等于或高于 500 安培的快速固态开关受到出口限制。没有美或德出口当局的有效出口许可证，这些货物不得出口到第三。可能需要终用户声明。请 BEHLKE。
产品代码： 型号包含有关电压、电流和开启行为的编码信息。位数字代表电压，单位为 kV，破折号前的位数字表示开启行为（0 = 固定通时间，1 = 可变通时间）。破折号后面的数字表示以安培 x10 为单位的电流。特殊功能由第二个破折号后的字母编码。示例 HTS 60-100-SCR：HTS = HV 晶闸管开关，6 = 6 kV，0 = 电流取决于固定通时间，100 = 1000 安培，SCR = 硅控整流器（晶闸管）。
高频头 | 高频突发：通过外部缓冲电容器提高驱动器的突发能力。如果生成间隔小于 10 μs 的脉冲超过 10 个，则推荐使用。 |
高频头 | 高频开关：辅助驱动器电压的外部供应（50-350 VDC，根据类型）。如果超过规定的“大工作频率”，则需要此方法。(2) |
LP | 低通：控制输入端的低通滤波器。传播延迟时间将增加约 50 ns。抖动 + 500 ps。在高速应用中提高了抗噪性和不太重要的布线。(3) |
英石 | Stage Tapping： 在堆栈的各个阶段的连接器，以利用单个功率半体。在低的工作电压 (<0.01xVo) 下也能实现快速上升时间。 |
ISO-25 | 25 kV 隔离： 隔离电压增加到 25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。 |
ISO-40 | 40 kV 隔离： 隔离电压增加到 40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。 |
ISO-80 | 80 kV 隔离： 隔离电压增加到 80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。 |
ISO-120 | 120 kV 隔离：隔离电压增加到 120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。 |
个人电脑 | 集成零件组件：根据客户的规格集成小零件组件（例如缓冲电容器、缓冲器、阻尼电阻器、二管、光耦合器）。(2) |
前驱 | 集成自由轮二管： 内置并联二管，恢复时间短。仅与感性负载有关。 |
LS-C | 用于控制连接的 LEMO 插座：输入 Z=100Ω。供货中包含根组装的连杆电缆（1 米/3 英尺），带有两个插头和个插座。提高抗噪能力。(3) |
PT-C | 用于控制连接的尾纤：带 AMP-Modu 插头的柔性引线 (l=75 mm)。仅适用于带引脚的开关，如果有除 ITC 选项之外的任何冷却选项，则用尾纤代替。 |
PIN-C | 控制连接引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。此选项仅适用于标配尾纤的开关模块。 |
高压 | 高压连接尾纤：带电缆接线头的柔性引线。用于增加爬电。PT-HV 是开关电压大于 25 kV 的所有类型的标准配置。不推荐在快的电路中使用。 |
ST-HV | 用于高压连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插件（如果不是标准的）。用于PCB设计。高于 25 kV 的操作需要液体绝缘（Galden®/Oil）或灌封。 |
SEP-C | 分离式控制单元： 控制单元在单独的外壳中带有 LED 指示灯（尺寸 79x38x17 毫米）。带插头的连接电缆 (<1m)。带有焊接引脚或尾纤的控制单元。 |
FOI-C | 光纤输入/控制：附加的光学控制输入，用于通过光纤信号触发开关（仅与选项 SEP-C 结合使用）(2) |
FOO-F | 光纤输出/故障：通过光纤信号读出开关故障情况的附加光输出（仅与选项 SEP-C 结合使用）(2) |
UL94 | 阻燃浇注树脂：符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的小订货量。(2) |
| 跳频 | 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于在电表面上进行隔离连接。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想之选。建议选择 PT-HV。 |
泰 | 管状外壳：管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在困难的组装情况下。(2) |
FC | 扁平外壳：标准塑料外壳的高度减少到 19 / 25 毫米。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。 |
际贸易中心 | 提高热率：特殊成型工艺，增加模块的热率。Pd(max) 将增加约。20-30%。(2) |
CF | 铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非电冷却剂的液体冷却。 |
CF-1 | 铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。大。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。 |
CF-X2 | 铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。 |
CF-X3 | 铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。 |
CF-CS | 具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。 |
碳纤维液相色谱 | 用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。 |
| CF-D | 双铜 散热片： 约。冷却功率提高 %，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。 |
| 碳纤维 | 铜散热 片：焊接在散热片上的半体。大约 冷却功率提高 30% 到 %（取决于类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。 |
碳纤维复合材料 | 由石墨制成的非隔离散热片： 与类似的热传递情况下的铜相比，重量轻，但热容量较低。0.5 或 1 毫米厚，35 毫米高。 |
碳化铈 | 由陶瓷制成的隔离散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米，因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。 |
CCS | 陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。 |
CCF | 陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。大限度。40 kVDC 隔离。 |
驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2) | |
GCF-X2 | 接地冷却法兰，大。连续功耗增加 x2： 热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。(2) |
际劳工大会 | 间接液体冷却： 所有类型的电冷却剂的液体冷却，包括。水。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功耗。 |
DLC | 直接液体冷却： 功率半体周围的内部冷却通道。高频应用中有效的冷却。限非电冷却剂。 |
高可靠性 | 高可靠性/MIL 版本： 可应要求提供。(2) |
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