当前位置:青岛佳鼎分析仪器有限公司>>清洗设备>> 至纯科技 单片式湿法清洗设备 Ultron S200/S300
随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更*等级,随着工艺流程的延长以及越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤, 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性; 清洗设备以及工艺也必须推陈出新,使用新的户物理及化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护;
ULTRON S2XX/S3XX
设备平台: ULTRON S-Series
晶圆尺寸: 200mm/300mm,
相关技术: 全自动旋转式湿法清洗适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, *内存, 封装
名 称 | 描 述 | |
型号 | Ø ULTRON S2XX | Ø ULTRON S3XX |
晶圆尺寸 | Ø 200mm | Ø 300mm |
上料端口 | Ø 4个 | Ø 4个 |
工厂自动化 | Ø OHT possible | Ø OHT possible |
腔体 | Ø 8个 | Ø 12个, 双层三排 |
化学品供应 | Ø 多腔体可用 | Ø 多腔体可用 |
产能 | Ø Max=295 | Ø Max=590 |
机械手臂 | Ø Index Robot : 1个 晶圆传送机械手:2个 | Ø Index Robot : 1个 晶圆传送机械手:2个 |
尺寸 | Ø 2520(W)x 4180(D) x3800(H) | Ø 2400(W)x 4720(D) x2555(H) |
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,化工机械设备网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。