CM2000/04实验室高剪切胶体磨

实验室胶体磨，实验室高剪切胶体磨，实验室管线式高剪切胶体磨，实验室胶体磨开机转速9000rpm，经变频后转速Z高可到14000rpm，磨头定转子间隙在0.2-0.7mm，间隙可调，间隙越小处理效果越好，流量也会相对的变小。设备本身使用了伯格曼的双端面机械密封，这样大大延长了设备的使用寿命。磨头有316L材质、渡碳化钨钴、氮化硼、氧化锆陶瓷、哈氏合金等材质，可根据客户物料需求选择磨头材料。

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CM2000/4实验室胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 CM2000/4实验室胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。 CM2000/4实验室胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

      实验室胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

 

 

      公司另外一项*的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和zui后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。
  

  CM2000/4（LP系列）为实验室胶体磨的技术参数：功率1.5-2.2KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 700 升/小时（水），重量35KG,尺寸 （长宽高）（450X250X350）MM，LP使用轴封（PTFE 环），在正常的情况下，一般轴封可以使用3000-4000次。LP不能24小时连续使用，一般zui多可以使用连续半个小时，这要依据料液的温度和转速而定。LP也可以通过变换模块，可以实现多功能多用途，是实验室中试生产的*选择。