产品特点：
CB1031 以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状
物。它具备优越的耐高低温性，*的耐气候、耐辐射及优越的介电性 能。导热泥无毒、无腐蚀、无味、
无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下*保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
应用领域：
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
施奈仕集团简介:
施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。自有民族品牌知识产权，自主研发产品技术配方，自建实验检测中心，自有智能设备研发制造体系，自有全品类产品体系，自有质量控制体系，自有技术服务体系，自建教育培训体系。完整五维八度体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。
2007 年创办企业，致力于电子工业胶粘剂领域技术应用与市场开拓。
2011 年自创品牌【西奈子】，以民族品牌立足中国本土，市场主流。
2016 年企业全面升级为施奈仕集团，全面开拓市场。
：曾生
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